作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前 ...

快科技4月25日消息，无论从哪方面看，18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点，对内对外都是如此，甚至在很大程度上决定了Intel的未来，好消息是目前看来进展还不错。 Intel此前已经官宣，18A工艺已进入风险试产阶段，将在下半年量产，首款产品是代号 ...

美国能源部（The U.S. Department of Energy, ...

提到最NB的科技公司，蓝色巨人IBM应该是实至名归吧，有谁反对？IBM不仅造了世界首台电子计算机，在PC领域也是先驱——Intel、AMD能有今天也是当初IBM的慧眼有加，这才奠定了X86处理器的地位，不过青出于蓝胜于蓝，现在的X86处理器早已经把IBM的Power处理器挤到 ...

目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片缺货涨价的趋势下，各大芯片公司开启了硬核竞争模式：三星首发3nm，IBM推出2nm，台积电突破1nm，而英特尔这边，还在10nm边缘徘徊。 目前全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元，在全球半导体芯片 ...

沉寂了多年的AMD桌面发烧级处理器ZEN越来越明朗，凭借全新的架构和超线程技术，一举追平Intel当家旗舰，不过在非x86计算领域，蓝色巨人IBM新品同样不容小觑，最新发布的Power8芯片核心达到了12个，不过凭借SMT8超线程技术，单颗处理器即可实现多大96线程。

头部厂商纷纷切入AI ASIC领域，技术路径不同。谷歌15年发布第一代TPU（ASIC）产品，TPU产品持续迭代升级；英特尔19年收购人工智能芯片公司Habana Labs，22年发布AI ASIC芯片Gaudi 2，性能表现出色；IBM研究院22年底发布AI ASIC芯片AIU，有望23年上市；三星第一代AIASIC ...

日本Rapidus公司2nm工艺明年试产，已锁定IBM和Tenstorrent两大客户，与AMD、Intel硅仙人Jim Keller有关，晶体管密度超台积电N2。 在2nm工艺节点，除了Intel、台积电及三星之外，可能还有一个竞争者，那就是日本Rapidus公司。 该公司是由丰田、瑞萨等8家日本巨头投资成立 ...

快科技8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。 Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与 ...