凭借在模拟设计和数字设计、封装设计以及 PCB 设计工具方面提供的全方位产品组合，Cadence 具备独特的优势，能够支持 3D-IC 革新，并提供所需的功能，助力实现具有成本效益的 3D-IC 设计。 能够利用仿真和原型设计以及基于小芯片的连通性 PHY IP 进行硬件和软件 ...