摘要：半导体制程技术逼近已知的物理极限，为了持续强化处理器性能，小芯片（Chiplet）、异质整合技术乃蔚为潮流，更被视为延续摩尔定律的主要解决方案，世界大厂如台积电、intel、三星等，都在全力开发相关技术。 半导体制程技术逼近已知的物理极限 ...

在2025年12月24日，环旭电子（股票代码：sh601231）以涨停价30.55元收盘，涨幅达到10.01%。这一日，该公司的总市值达到676.81亿元，流通市值同样为676.81亿元，成交额高达17.88亿元。本文将深入分析环旭电子涨停的背后原因，包括消费电子市场的增长、SiP技术的竞争优势以及公司盈利能力的提升。

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP ...

作为一家从亚洲起步的电子制造服务公司，拥有47年历史的环旭电子（601231.SH）如今已成为全球最大的系统级封装SiP模组制造厂商。 近几年来，环旭电子加速全球布局，将版图扩展至广泛区域。目前，环旭电子在欧美亚非四大洲设立了28个生产据点，全球员工 ...

近日，专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和SiP的军工电子领先企业——杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前 ...

证券之星消息，中富电路(300814)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司PowerSiP工艺是否可将 AI 电源模块体积缩小30%，该技术有何优势？未来前景如何？ 中富电路董秘：尊敬的投资者，您好!公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D ...

消息人士表示，综合考量平泽 P4 生产线的扩建规划与产能情况，三星有望在明年第一季度正式签署供货协议，并于第二季度开启全面量产交付。针对与英伟达测试流程相关的事宜，三星方面拒绝作出官方回应。一位业内人士指出：“与 HBM3E 研发时期不同，三星内部的研发团队普遍认为，公司在 HBM4 领域已处于领先地位。” ...

投资界11月3日消息，近日，杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮 ...