BSI结构需要额外的waferbonding及thinning，背面对准处理（alignmentfor backside process）及背面界面钝化（passivation）等工艺，要求容差非常小，工艺复杂。下表是常用的两种BSI结构工艺，不论采用哪种BSI结构，都需要waferbonding工艺。 以SONY为代表的SOI结构，其成本提高4~5 ...

wafer：晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。 chip：芯片，是半导体元件产品的统称。 die：裸片 ，是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 wafer为晶圆，由纯硅（Si ...