仍在并购谈判期的中微公司、杭州众硅处于缄默期。中微公司人士对界面新闻称，“相关事宜仍在谈判过程中，目前公司各业务线增长情况都很正常。”杭州众硅方面回复界面新闻说，近期公司不方便对外发声，不接受媒体采访。

12月18日晚间， 中微公司 （SH688012，股价272.72元，市值1708亿元）披露公告，拟发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。 中微公司长期专注于刻蚀、薄膜沉积设备，为国内刻蚀设备的领军者。而标的公司杭州众硅则是一家从事CMP（化学机械平坦化抛光）业务的公司。

1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

【导读】中微公司拟收购杭州众硅控部分股权，股票将于1月5日复牌 停牌10个工作日后，中微公司于2025年12月31日发布公告，披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司股票将于1月5日开市起复牌。

上证报中国证券网讯（年悦 记者 张雪）华海清科12月20日公告称，公司化学机械抛光（CMP）装备出机累计超800台，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖与批量化应用。

芯片制造里有个低调的“狠角色”——离子注入机。这玩意儿直接决定芯片是“学霸”还是“学渣”，可惜多年来一直被美国应用材料、Axcelis等大佬捏在手里。2024年，咱们还得花14亿多美元进口！

12月25日，中微公司发布公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权，并募集配套资金。截至公告披露日，公司及相关各方正在积极推进本次交易的相关工作。 公告显示，由于交易仍存在不确定性，为维护投资者利益、避免股价异常波动，根据上海证券交易所相关规定，中微公司股票将继续停牌。待相关事项确定后，公司将及时发布公告并申请股票复牌。

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CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

根据新的24美元目标价，按照Freedom Capital修订的2026财年估计，该股票的市盈率和企业价值与EBITDA的倍数将分别为48.0倍和8.0倍。虽然CMP在过去十二个月内未实现盈利，但 InvestingPro 数据显示分析师预计该公司今年将实现盈利。

En la zona de alta tecnología de Fenhu, ubicada en el distrito de Wujiang de la ciudad de Suzhou, en la provincia oriental ...