联发科宣布与全球大型汽车零部件供应商DENSO（电装）展开深度合作，双方将共同开发面向先进驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱系统的客制化车用系统单晶片（SoC）。此次合作将结合DENSO在车规级安全与车辆系统整合方面的经验，以及联发科在天玑车用平台（Dimensity ...

DENSO株式会社是日系汽车零部件制造商的标杆，长期以来在行业内保持着稳固的地位。随着全球经济环境的不断变化，ENSO今年半年的表现情况具有代表性。 DENSO在日本和北美市场表现相对稳定，收入有所增加，这主要得益于电动化产品的扩展以及安全与舒适 ...

联发科(2454)今日宣布，已与全球最大汽车零组件供应商之一的DENSO展开深度合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统(ADAS)与智慧座舱系统设计的客制化车用系统单晶片(SoC)。此次合作结合DENSO在车规级安全与车辆系 ...

2025年12月26日，联发科（MediaTek）宣布，该公司已与全球顶尖汽车技术供应商之一的电装（DENSO）达成战略性紧密合作协议，双方将共同研发一款高度定制化的汽车系统级芯片（SoC）解决方案。该解决方案专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能座 ...

联发科先前于法说会透露，明年硅智财相关营收有机会衝上10亿美元、约新台币300亿元，他强调，重点不在金额本身，而在于市场是否愿意重新定义其角色。只要标籤从终端产品转向硅智财与客制化运算平台，本益比结构就有上修空间，「评价上修往往是长线行情的起点。」 ...

在智能汽车的浪潮中，技术的结合显得尤为重要。12月26日，联发科技（MediaTek）与日本知名汽车零部件供应商电装（DENSO）正式宣布达成深度合作，双方将联手开发一款专为先进驾驶辅助系统（ADAS）和智能座舱系统量身定制的车用SoC（系统级芯片）。

格隆汇12月26日｜IC设计大厂联发科宣布与全球最大汽车零组件供应商之一的DENSO展开深度合作，共同开发专为先进驾驶辅助系统 (ADAS)与智慧座舱系统设计的客制化车用系统单芯片 (SoC)。联发科指出，此次合作结合DENSO在车规级安全领域的专业与深厚的车辆整合经验，以及联发科在天玑车用平台 (Dimensity AX)累积的高效能、低功耗系统单芯片 ...

4月27日消息，全球知名车用电子供货商日本电装株式会社(DENSO)和联华电子日本子公司USJC在26日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12吋晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。 位于日本三重县桑名市的联电USJC厂 USJC将在晶圆厂装设一条 ...

安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系··· 中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美（onsemi ...

【本报讯】Denso Manufacturing Indonesia 公司在西爪哇省芝卡朗市正式启动了价值2640万美元的电动汽车零部件出口。 这次出口启动仪式由印尼贸易部（Kemendag）主持，出口产品包括电动车窗电机和雨刮片等零部件。 日前，Denso Manufacturing Indonesia 公司总裁 Hirotsugu Kano 在芝卡朗举行的出口启动仪式上声称，此次出口启动仪式展 ...

【12月26日联发科与DENSO合作开发车用SoC】 12月26日，IC设计大厂联发科与全球最大汽车零组件供应商之一的DENSO深度合作，共同开发客制化车用系统单芯片(SoC)，用于先进驾驶辅助系统(ADAS)与智慧座舱系统。