11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（以下简称：ICCAD-Expo 2025）在成都西部国际博览城盛大闭幕。 这场汇聚 300 余家行业领军企业、超万名专业观众的技术盛宴上，国内领先的高速接口 IP 及解决方案提供商晟联科成为全场焦点：不仅首次公开展示 PCIe PHY+Controller 一体化方案，CEO 陈继强更是受邀参与【IP与IC服务设计分论 ...

国际物理学会近日宣布，为表彰在科技与政策融合方面做出杰出贡献的个人或团队，将设立全新的奖项——科学与政策Interface奖。这一奖项的设立标志着国际物理学会对于科技与政策相互关联、相互促进的重要性的高度认可。

Interface Inc. (NASDAQ:TILE) 周三宣布与一组贷款方签订了第三次修订和重述的联合贷款协议，修改了其先前的信贷协议。新协议于当天生效，涉及Interface及其某些全资外国子公司作为共同借款人， 美国银行 (Bank of America, N.A.) 担任管理代理人。这家地板制造商目前市值为16.3亿美元，一直专注于优化其资本结构，同时保持强健的财务状况。