TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手三星电子的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头，其核心竞争力主要包括商业模式、经营理念、技术积累、产能管理、生态建设、企业架构，对同业企业极具参考价值。本文针对TSMC核心竞争力逐一探析。

2025年第四季度，全球半导体制造领域迎来了一项里程碑式的进展——台积电正式宣布其2nm（N2）工艺芯片开始量产。这一消息不仅标志着台积电在先进制程技术上的又一次飞跃，也为全球半导体产业注入了新的活力。

回顾 2005 年至 2019 年的十五年间，台积电的定价策略极为保守。当时受限于智能手机市场对成本的敏感度以及激烈的行业竞争，台积电的晶圆平均售价在 15 年里仅上涨了 32 美元，年均增长率仅为 0.1%。

前不久，上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可 ...

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm工艺以来，台积电成了香饽饽，苹果、华为、AMD等公司都要抢着用最新工艺。 根据集邦科技拓璞产业研究院公布的 ...

Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器 （PD） 阵列。 本文引用地址： LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm 的海岸线密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效将超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 连接扩展到 10 米以上。这将使 AI 纵向 ...

Cadence 和 TSMC 紧密合作，确保其完整的 RTL-to-GDS 流程符合 TSMC 的 N3E 和 N2 节点要求，其中包括 Innovus™ Implementation System、Quantus™ Extraction Solution 和 Quantus Field Solver、Tempus™ Timing Signoff Solution 和 ECO ...

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。 本文引用地址： 最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功率馈送到 AI 芯片的背面。

对台积电2nm晶圆的需求已导致供给瓶颈，台湾这家半导体制造巨头的产能已被预订至2026年底。随着公司受益于火热的AI浪潮，使用台积电先进工艺的客户被告知将从2026年起连续四年承担涨价。虽然明年第一季度整体需求偏弱，分析师仍乐观认为这些涨价有助台积电 ...

台湾掌握全球 90%的先进晶片制造，奠定了台积电（TSMC）无可取代的关键地位；反观韩国三星在人工智慧（AI）的竞逐中却逐渐落后。韩媒指出，韩国政府已意识到此一问题，计画成立韩国半导体制造公司「KSMC」，仿效台积电的成功模式，扶植本土半导体产业的 ...

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。 苏姿丰表示额外的成本对于 AMD 是值得 ...

TSMC也展示了高精度32nm工艺的相关介绍，不过业界主要聚焦于它的28nm半节点，这个工艺主要面向的是性能级GPU、FPGAs 以及一些移动设备产品。同时根据一些报道，很多用户更关心28nm工艺，而不是32nm工艺。不幸的是，TSMC并没有做出相关的展示（包括28nm工艺信息）。