2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。

据报道，高通在印度完成的2nm芯片流片工作，得到了其位于班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要支持。这些工程中心汇聚了高通在全球范围内顶尖的芯片设计人才，他们在芯片架构、设计实现、验证、人工智能优化和系统集成等多个领域发挥着关键作用。