近日外媒TweakTown报道称，AMD下一代RDNA 5 GPU预计于2027年中发布，采用台积电N3P (3纳米)制程，性能最高提升约18%，功耗降低36%，并引入通用压缩 (Universal Compression)、神经阵列 (Neural ...

ASMPT（522）今日（22日）宣布，获得15台晶片到基板（Chip to substrate）热压键合（thermo compression bonding，TCB）设备的订单，而下单的是一家领先晶片代工厂的主要外判半导体封装与测试（OSAT）合作伙伴，将用于尖端人工智慧计算晶片。该股今早一度升逾4%，高见77.8元，暂报77.15元，续升3.8%。

嘉德诺（上海）医疗器械有限公司报告，由于使用非原装电源线带来潜在的安全风险的原因，生产商嘉德诺健康有限责任公司 Cardinal Health 200, LLC对其生产的间歇式气动压力设备Kendall SCD 700 Sequential Compression System（国械注进20242090177）主动召回。召回级别为三级 ...

IT之家10 月 20 日消息，今天上午，DeepSeek-AI 团队发布《DeepSeek-OCR：Contexts Optical Compression》论文，提出利用视觉模态压缩长文本上下文的新方法。Hugging Face 页面显示，该模型的参数量为 3B。 根据介绍，此次开源的 DeepSeek-OCR 由两个部分组成：核心编码器 DeepEncoder ...

据 EUROGAMER 报道，索尼与 AMD 日前联合公布三项关键图形技术，预计将应用于下一代 PlayStation 6 以及未来的 AMD 显卡产品。 这三项技术分别为「Neural Arrays」「Radiance Cores」和「Universal Compression」，旨在提升光线追踪效率、优化图像放大与降噪处理，并显著改善显存带宽利用率： · Neural Arrays：通过将多个 ...

IT之家9 月 15 日消息，据韩媒 ETNews 昨日援引匿名行业消息人士称，英伟达已取消其第一代 SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）的推广，并将开发重点转向名为 SOCAMM2 的新版本。 该媒体称，由于技术问题，SOCAMM 的推广被暂停，而 SOCAMM2 的样品测试目前 ...