2.5D技术、3D技术、半导体先进封装、RDL（重布线层）、高性能介电材料、铜-铜混合键合技术、EMC（电磁兼容性）、MUF（多层膜结构）、中介层设计、玻璃基底材料、工艺、FOWLP（晶圆级扇出型封装）、FOPLP（面板级扇出型封装）、管芯堆叠技术、有机材料以及 ...

一位听众来信询问 “proceed”、“progress”、“procedure”、“process” 之间的区别。这四个单词在含义上有容易混淆的地方。本期节目先对比 “proceed” 和 “progress” 用作动词，谈论事情的 “进行” 和 “进展” 之间的区别；再对比 “procedure” 和 “process” 用作 ...

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目前已知全球有数千种化学品被故意添加入食品包装，但其中只有很少种类的毒性和暴露信息为人们所知晓，绝大多数人们既不认识也不了解其毒性与暴露信息。一份研究报告指出，科学家们已经确定了3000多种可在食品包装和其他食品相关材料中发现的潜在有害 ...